एलन मस्क ने टेस्ला-सैमसंग के $16.5B चिप डील की पुष्टि की।

एलन मस्क की टेस्ला ने सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ 16.5 बिलियन डॉलर की सेमीकंडक्टर डील साइन की है। यह डील अब तक की सबसे बड़ी AI चिप साझेदारियों में से एक मानी जा रही है।

सैमसंग अब टेस्ला के लिए एडवांस्ड चिप्स बनाएगा, जो उसकी अगली पीढ़ी के AI6 प्रोसेसर को पावर देंगे। ये प्रोसेसर सेल्फ-ड्राइविंग कारों, रोबोट्स और अन्य AI-आधारित टेक्नोलॉजी का आधार होंगे।

चिप्स कहां बनेंगे?

ये चिप्स अमेरिका के टेक्सास में सैमसंग की नई फैक्ट्री में बनाए जाएंगे। इससे अमेरिका की मैन्युफैक्चरिंग क्षमता बढ़ेगी और सैमसंग को भी फाउंड्री सेक्टर में मजबूती मिलेगी, जहां वह TSMC से पिछड़ रहा था।

इस डील के फायदे:

  • टेस्ला की AI और रोबोटिक्स योजनाओं को नई रफ्तार
  • सैमसंग के चिप बिज़नेस को दी गई स्थिरता
  • अमेरिका–दक्षिण कोरिया टेक पार्टनरशिप को बढ़ावा
  • ऑनशोर मैन्युफैक्चरिंग को सपोर्ट

शेयर बाजार में असर:

  • सैमसंग के शेयर +6.8%
  • टेस्ला के शेयर +2%

एलन मस्क ने कहा है कि वो इस चिप प्रोजेक्ट की खुद निगरानी करेंगे। यह डील सिर्फ एक सप्लाई एग्रीमेंट नहीं, बल्कि टेस्ला को एक AI + हार्डवेयर सुपरपावर बनने की दिशा में बड़ा कदम है।

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